【沸点半导体芯片用氟胶O型圈高纯度Viton可替代Fusion706/707/742】价格_批发_厂家_参数_图片_密封垫圈

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沸点半导体芯片用氟胶O型圈高纯度Viton可替代Fusion706/707/742

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江苏胜泓换热器有限公司

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产品属性

沸点半导体芯片用氟胶O型圈高纯度Viton可替代Fusion706/707/742

品牌 BLK

型号 AS568

材质 FFKM

适用范围汽车,门窗,电器,轴承,泵,气缸,托辊,水管,化工管道,阀门,其他

性质耐腐蚀,耐高温,耐高压,耐磨损

截面形状 O型

作用轴用密封

厚度 0.5~35

内径 0.5~4000

外径 1~5000

样品或现货现货

是否标准件标准件

是否进口否

使用温度 230

使用压力 20

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