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KLF5铜合金 C50715锂电池用材材质价格 CuSn2Fe0.1P材料ROHs C50715价格热浸镀锡上海锦町

¥ 85.00

500千克起订

产品规格

可售数量： 9999千克

上海锦町新材料科技有限公司

采通通 5 年资质认证实名企业

13年

经营年限

上海

所在地区

10.0

综合评分

全部产品进入店铺

图文详情

产品属性

2012年，在金融中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国专业的金属材料供应商，成立了上海锦町新材料科技有限公司。

我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。

我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及企业提供专业具价值的产品和服务。

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS )/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)

材料介绍:C50715(KLF5)

C50715是集加工性，强度，弹性以及导电性几个优点的连接器材料。

C50715(KLF5)是在电解铜中加入了少量的Fe，P以及Sn的铜合金材料。

属于热轧低锡合金的青铜，Fe-P化合物析出相比磷青铜具有更高的强度，

更高的导电率，属于高成本的低锡青铜的改良材料。

材料特征:

1.耐高温方面，相比磷青铜要高出约100。

2.导电率方面，要比黄铜，以及青铜高出40-50。

3.具有良好的焊锡性以及电镀性。

4.耐应力腐蚀性方面比磷青铜要高。

5.强度方面，几乎跟磷青铜一样。

标准：

ASTM	JIS
C50715	KLF5

化学成分：

Cu	余量
Sn	1.8-2.5
Fe	0.10
P	0.03--0.10
Pb	0.01
Ni	0.1-0.3
Zn	1.0

物理特性：

密度（比重）（g/cm3）	8.9
导电率IACS（20）	35
弹性模量（KN/mm2）	123
热传导率W/(m*K)	150
热膨胀系数（ 10^-6/ 20/ 100/）	17.6

物理性能：

状态	抗拉强度	延伸率 A50	硬度
状态	(Rm，MPa）		（HV）
H02	430-530	12	140-170
H04	520-580	7	160-190
H06	570-640	3	180-210
H08	630	--	200

材料应用：

汽车电子用的端子，小型端子，民用以及机械设备用的小型端子，锂电池电芯的连接片。

低磷青铜合金 C50715 锂电池电芯专用材料示例图1 低磷青铜合金 C50715 锂电池电芯专用材料示例图2
低磷青铜合金 C50715 锂电池电芯专用材料示例图3 低磷青铜合金 C50715 锂电池电芯专用材料示例图4

电镀服务：

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度（um）	裸材厚度（mm）	裸材宽度（mm）
电镀锡Sn种类	亮锡	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡（Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni（雾、亮）	电镀镍	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银Ag	电镀银	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0