本设备是为满足25G TO46和COB（需更换局部工装）贴片的应用而开发的产品。适用于4wafer芯片同机高精度固晶器件。选用本机能够降低员工劳动强度，提高生产效率，利于企业提升产线自动化水平

设备配置

1.控制：采用进口知名品牌总线控制系统

2.驱动：核心驱动采用0.1微米精度闭环系统

3.定位：机器视觉系统匹配自有算法（本公司拥有软件著作权），实现高精度定位，COB产品：其中2IC贴合精度±5微米，另2IC贴合精度±10微米

4.气动元件：日本SMC产品

5.传动：高精度模组、滑轨，易格斯拖链

设备工艺

1.最小IC：0.2X0.2mm

2.兼容6吋、8吋蓝膜

3.固晶压力可高精度校准

4.固晶台支持X、Y、θ高精度对位

5.支持自动上、下料，品种切换配方功能

设备参数

生产效率：0.12~0.18K/H（4IC完成）

气源：压缩空气≧0.4Mpa，负压≦-0.3Mpa

电源：单相220v/50hz   5KVA

外形尺寸：约2000mm*1250mm*1800mm

重量：约1000kg