- 产品
- 详情
- 推荐
收藏
¥面议
1台起订
产品规格
可售数量: 1000台
该平行封焊机适用于光电器件、半导体器件、
TO型管壳等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。具有自动上盖板功能。
本设备还可附加自动上盖板功能模块,通过
高性能识别系统整形、定位,通过吸嘴正、负压放、取功能,可实现盖板物料的移载、定位、和盖板的精确放置。
自动上盖板模块支持料盘和振动盘两种方式
平行封焊机、适用于光电器件、半导体器件、 TO型管壳等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。具有自动上盖板功能。
¥面议
¥面议
1000台可售
询价单发送成功~