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产品规格
可售数量: 1000张
GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)可供规格:
厚度(Thickness):0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet):8”×16”(203×406 mm)
卷材(Roll):无
导热系数(Thermal Conductivity):5.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维
胶面(Glue):双面自带粘性
颜色(Color):浅绿色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>5000
持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°
GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)应用材料特性:
GapPad5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有天然粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。
GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)材料说明:
Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)这种材料很柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)有效地填充空气间隙,提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种很理想的导热材料。
GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)典型应用:
计算机和外设、通讯设备、热管安装、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器等
GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)技术优势分析:
GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)是贝格斯家族中GapPad系列理性能很好的导热绝缘材料。其导热系数达到了5.0W。一般用于产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表之一。
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0138-56014258
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138-56014258
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销售贝格斯GapPad5000S35导热硅胶片LED高导热密封胶芯片导热胶
¥ 385.00
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1000张可售
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