【贝格斯导热材料GapPadVo是一款柔软低硬度导热硅胶片】价格_批发_厂家_参数_图片_绝缘垫片

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贝格斯导热材料GapPadVo是一款柔软低硬度导热硅胶片

¥ 90.00

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产品规格

可售数量： 100张

合肥高志电子科技有限公司

6年

经营年限

安徽合肥

所在地区

7.0

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产品属性

Gap Pad Vo Bergquist （GAPPADTGP800VO）服贴的空气间隙填充导热材料

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）可供规格：

厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity) 0.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶

胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：白色+黄色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）应用材料特性：

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，好贴合性的间隙填充材料，电气绝缘，只有一侧有粘性。Gap Pad V0（GAPPADTGP800VO）是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）材料说明：

这是一款性能好的导热界面材料，易于加工和装配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。从气隙垫初始厚度中减去挠度值，可得到一个合成厚度值。气隙垫的合成厚度将决定热阻大小。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）典型应用：

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）技术优势分析：

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片，其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。此款导热材料很柔软，用在线路板保护及减震与散热居多，工程装配在：集成电路与散热旅客之间。由于线路板等元器件表面不平整，材料的白色硅胶面一般都是贴在线路板一侧，黄色面贴在散热铝壳一侧。应用方便。经济实惠！

加工定制是

品牌贝格斯

型号 GapPadVo

材质橡胶

阻燃性 /

耐温 -60°~200°

颜色白色+黄色

产品认证 /

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