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华茂翔无卤素LED UVC封装共晶助焊膏HX-F100

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可售数量: 999支

16年

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广东深圳

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8.1

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产品属性

LED 共 晶 助 焊 剂HX-F100A
产品特性
1.该助焊剂是高粘度品,适应针转移用途。
2.为不含卤素的松香系树脂的助焊剂,其没有腐蚀性并有高可靠性。

3.该助焊剂适用于晶圆工程、插入式基板工程、封装工程都可以使用。

4.该助焊剂完全无卤素。但该助焊剂与含卤素品有一样的焊接性能。

5.该助焊剂用低挥发性的溶剂,可抑制刺激性和气味。



产品一般特性
项目 WHP-002 备考 
形状 - 褐色 目視 
粘度 mPa・s 9 JIS Z 3197基准 
固态成分含有量 wt% 約70 
引火点 ℃ 141 
扩展率 % 90 JIS Z 3197基准 
卤素含有率※ wt% 0.0 JIS Z 3197基准 
铜板腐食 无 JIS Z 3197基准 
绝缘抗阻值 Ω 1.0×10E10 JIS Z 3197基准 
(85℃85RH%,168h后) 
※检卤系活性剂含有量试验 
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华茂翔无卤素LED UVC封装共晶助焊膏HX-F100

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