一、产品特点及应用

LD-2024是一种低粘度双组分环氧树脂电子灌封胶，电子模块灌封胶可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于汽车电子模块灌封，电子元件绝缘密封，电路板绝缘保密密封，电缆接头线缆的绝缘密封及金属类的表面。

二 、技术参数 

性能指标         A组分           B组分

固化前

外观          灰色流体        棕黄色流体

粘度（cps）     5000～10000    80～200

混合比例A:B（重量比）  5∶1

混合后粘度（cps）  1500～3000

适用时间（min）  30-120（可调）

成型时间（h）     4-12

固化时间（min，90℃）  30-60

三、固化后

硬度(shore D)    75-85

导 热 系 数 [W/m.K]  0.8-2.0

介 电 强 度（kV/mm）  22

介 电 常 数（1.2MHz）  3.12×10^-3

体积电阻率（Ωcm）  1.8×10¹⁵

比重（g/cm3）    1.64±0.03

以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺 

1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  

2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 5：1的重量比，并搅拌均匀。

3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好

5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，加热方式固化，80～100℃下固化30-60分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。

五、注意事项 

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 

2、电子模块灌封胶批发属非危险品，但勿入口和眼。

3、电子模块灌封胶批发无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。电子模块灌封胶批发不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

4、电子模块灌封胶批发存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 

六、包装规格及贮存及运输

1、30kg/组,A料 25kg/桶，B料 5kg/壶；

2、电子模块灌封胶批发的贮存期为半年（25℃以下），超过保存期限的电子模块灌封胶批发应确认无异常后方可使用。

3、电子模块灌封胶批发属于非危险品，可按一般化学品运输。