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弹性继电器盒用材CuMg铜镁合金 C18665铜带成分性能 C18665锻造工艺 MSP1材料 回流镀锡厂商 上海锦町

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¥ 88.00

500千克起订

产品规格

可售数量: 9999千克

上海锦町新材料科技有限公司

13年

经营年限

上海

所在地区

10.0

综合评分

图文详情
产品属性

2012年,在金融都市-上海,数位行业精英共襄盛举,立志做中国优质的金属材料供应商,成立了上海锦町新材料科技有限公司。

我们的愿景:致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案,从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。

我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务,冲压,CNC DIECASTING,电镀,焊接。

通过资源整合与共享,公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种高性能铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合知名高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队,以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品,为企业以及行业前沿企业提供价值产品和服务。

 

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CuFe10(CFA90)、CuFe5(CFA95)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400(CuFe2P)、C51100(CuSn4)、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、Cu-01S、Cu01、FeNi42(4J42/Nilo42)、C64775(C7025-Sn)、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)


材料介绍

C18665是一种高镁(Mg)合金材料,在中等强度和良好导电性下具有优异的成形性。

可用于:应用是汽车,电气和电子连接器,继电器,载流弹簧和接线盒. 它可以应用于

需要高压作为高压端子的EV和PHEV。


标准

DIN

EN

ASTM

JIS

CuMg

/

C18665

MSP1


化学成分%

               Cu+Ag 

≥99.90

                Mg

0.4-0.9


物理特性

密度(比重)(g/cm3)

8.8

导电率{ IACS%(20℃)}

62

弹性模量(KN/mm2)

130

热传导率{W/(m*K)}

270

热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃)

17.3


物理性能

状态

抗拉强度

延伸率 A50

硬度

弯曲试验

90°(R/T)

(Rm,MPa) 

(%)

  (HV)

GW

BW


R380

380-460

14min

115-145

0

0


R460

460-520

10min

140-165

0.5

1

R520

520-570

8min

160-180

1

2.5

R570

570-620

6min

175-195

2.5

5

R620

620min

3min

190min

3

6


电镀服务(材料+电镀)

电镀项目

种类

镀层厚度 (um)

打底厚度(um)

裸材厚度   (mm)

裸材宽度

(mm)

 

 

 

电镀锡Sn种类

                亮锡                   (Bright tin)

1.0-10.0

Ni/Cu

1.0-2.5

0.05-3

8-110

              雾锡                  (Matte tin)

1.0-10.0

      Ni/Cu       1.0-2.5

0.05-3

8-110

       回流镀锡           (reflow tin)

0.8-2.5

Cu <1.5

0.1-1.0

9.0-610.0

        热浸镀锡            (Hot Dip Tin)

1.0-20.0

    /

0.2-1.2

12.0-330.0

电镀镍Ni    (雾、亮)

   电镀镍         (nickel)

7.0max

Cu <1.5

0.05-3.0

<250.0

电镀银  Ag

     电镀银         (silver)

0.5-2.0

Ni <1.5

0.05-3.0

<150.0

条镀金Au/银Ag

选镀金/银               (gold/silver)

0.5-2.0

Ni<1.5

0.05-1.0

8.0-150.0


分条服务

厚度(mm)

宽度(mm)

材料种类

0.005-0.8

0.8-620

不锈钢,铜合金

0.05-1.0

0.8-620

镍、铝带

0.01-0.8

4.0-620

硅钢,非晶带

ASTM C19010 镍硅铜合金带示例图6ASTM C19010 镍硅铜合金带示例图7

ASTM C19010 镍硅铜合金带示例图8ASTM C19010 镍硅铜合金带示例图9


材料包装:

ASTM C19010 镍硅铜合金带示例图10

 
 ASTM C19010 镍硅铜合金带示例图11


  ASTM C19010 镍硅铜合金带示例图12


联系方式:

 

上海锦町新材料科技有限公司


Email: candy_wu@kinmachi.com


http://www.kinmachi.com

产地 上海
铜含量 99.9
杂质含量 余量
粒度 -
软化温度 标准
导电率 ≥62
硬度 --
品牌 上海锦町
品名 C18665
牌号 MSP1
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