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PCB事业部：

凭借雄厚的资金和丰富的行业经验，通过投资控股，在国内的广东、江苏等地投建了电路板生产基地，同时坚持不断扩充自身产能和转变生产类型服务,以满足客户快速制样、中小批量和大批量制造的各种需求。产品涵盖多高层硬板、软板、软硬结合板、以及以特氟纶、金属基等特殊基材的各种类型制板，广泛运用于计算机、通信、网络、工业控制、汽车、医疗等行业领域。

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线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

7、沉金工艺一般用于要求比较高的板，平整度好，一般使用沉积物，沉积后一般不会出现黑垫现象。其平整度和使用寿命比镀金板要好。