【供应日本日立HCL-305的替代材料C7025铜镍硅合金材料上海锦町】价格_批发_厂家_参数_图片_铜合金

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供应日本日立HCL-305的替代材料C7025铜镍硅合金材料上海锦町

¥ 80.00

500千克起订

产品规格

可售数量： 9999千克

上海锦町新材料科技有限公司

采通通 5 年资质认证实名企业

13年

经营年限

上海

所在地区

10.0

综合评分

全部产品进入店铺

图文详情

产品属性

2012年，在金融都市-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国优质的金属材料供应商，成立了上海锦町新材料科技有限公司。

我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。

我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业前沿企业提供价值产品和服务。

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、C17200、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)

材料介绍:C70250 (CuNi3SiMg)

C7025 是一种高强度、高导电的铜合金，特别是在合金制造过程的Z后阶段应用温度时效处理。这个效果就像是再次压延，使材料变的更有硬度及强度，同时又增加了导电率及延伸率。

标准：

DIN	EN	ASTM	JIS
CuNi3SiMg	CuNi3SiMg	C70250	C7025

化学成分：

Cu	余量
Ni	2.2-4.2
Si	0.25-1.2
Mg	0.05-0.3

物理特性：

密度（比重）（g/cm3）	8.82
导电率IACS（20）	40min
弹性模量（KN/mm2）	130
热传导率W/(m*K)	190
热膨胀系数（ 10^-6/ 20/ 100/）	17.3

物理性能：

状态	抗拉强度	延伸率 A50	硬度
状态	（Rm，MPa）		（HV）
R620	620-760	10min	180-220
R650	650-780	7min	200-240
R690	690-800	5min	220-260
R760	760-840	7min	210-250

可以生产的材料规格，侧弯，毛刺：

牌号

状态

厚度（mm）

宽度（mm）

侧弯

（mm/M）

毛刺

（mm）

C70250

R620/ R650/ R690

0.2-1.0

20-620

＜2

＜0.03

电镀服务：

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度（um）	裸材厚度（mm）	裸材宽度（mm）
电镀锡Sn种类	亮锡	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡（Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni（雾、亮）	电镀镍	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银Ag	电镀银	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0