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¥ 40.00
25千克起订
产品规格
可售数量: 10000千克
PA9T 日本可乐丽 Genestar GR2300
耐高温
GR 2300提供更高的流动性和焊接强度。
两者都非常适合广泛的电气和电子元器件。
主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器(特别适合无铅锡焊)广泛用于计算机、数码相机、手机等。
PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性,被广泛应用在内存连接及充电用的插入口(连接器)。
加上由于环境问题,在进行电子零件的焊接时,使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及,因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。
PA9T除了耐热性、滑动性之外,还要以耐药品性作为重点,积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。
性能
1:流动性佳,适用在薄肉成形。
2:低瓦斯气,比其它尼龙树脂少较不容易污染及腐蚀模具,延长模具使用。
3:结晶速度快,冷却时间短。
4:在高温环境中,机械强度,刚性下降较少,接合线强度,回收性佳。
5:尼龙系列树脂中,吸水性低。
6:尺寸安定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降。
7:高耐热性,280 度过锡测试不会产生气泡,也适用较高使用温度之无铅焊锡。
For applications requiring high abrasion and heat resistance, as well as flame retardancy, such as internal gear of copying machine, GA2330 can be used.
对于要求高耐磨性和耐热性以及阻燃性的应用,如复印机内齿轮,可以使用GA 2330。
填料/增强材料 |
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特性 |
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用途 |
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物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
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比重 | 1.62 | g/cm³ | |
熔流率(熔体流动速率) (320°C/2.16 kg) | 21 | g/10 min | ASTM D1238 |
收缩率 | |||
流动 : 1.00 mm | 0.10 | % | |
横向流动 : 1.00 mm | 0.60 | % | |
吸水率 1(平衡, 40°C, 95%RH) | 1.0 | % |
基本信息 | |
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填料/增强材料 |
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特性 |
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用途 |
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GR2300 PA9T日本可乐丽Genestar 聚酰胺9T 高流动 电子元器件
¥ 40.00
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10000千克可售
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