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¥65.00
25-499公斤
¥62.00
≥500公斤
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产品规格
颜色: 深灰色 白色 透明 黑色
电子密封胶 红叶 PCB电路板灌封硅胶 操作说明书
PCB电路板灌封硅胶是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于PCB电路板和大功率LED的封装。
1、PCB电路板灌封硅胶用途
本产品专用于PCB电路板的疯转,具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能,适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶,是生产大功率LED的理想封装产品。
2、PCB电路板灌封硅胶特点
HY301是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品,具有一下特点:
·不含溶剂,对坏境无污染;
·耐高低温性能优异,可在-50-250℃下长时间使用;
·产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
·产品固化后透光性能 ;
·产品耐紫外性能优异。
固化前性能 | HY301A | HY301B |
外观Appearance | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
粘度Viscosity(mPa.s) | 7000±500 | 2000±500 |
混合比例Mix Ratio by weight | 1:1 一般是3500左右 | |
固化后性能(固化条件:100℃2h+150℃4h) | ||
硬度Hardness(Shore A) | 70 基本都在40度以上 | |
拉伸强度Tensile Strenght(MPa) | 9.5 | |
断裂伸长率Elongation (%) | 120 | |
折光指数Refractive Index | 1.46 | |
透光率Transmittance(%) 450nm | 95(2mm) | |
体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm | 1.0*1015 | |
热膨胀系数CTE(ppm/℃) | 280 |
3、PCB电路板灌封硅胶使用方法
(1)根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
(2)将A、B靓足分在干燥容器中混合,搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡;
(3)将待封装原件清洗干净,烘干后,讲混合胶倒入,使其浸润完全;
(4)将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度,推荐条件为:先在100℃下固化2H,再在150℃下固化4H。
4、PCB电路板灌封硅胶注意事项
此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
封装前,应保持LED芯片的干燥;
产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金
属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
5、PCB电路板灌封硅胶包装
A:25KG B:25kg
6、PCB电路板灌封硅胶提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。
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18938867530
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0755-89948051
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电子密封胶 红叶 PCB电路板灌封硅胶
¥ 62.00 ~ ¥ 65.00
¥ 62.00
80000公斤可售
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80000公斤可售
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80000公斤可售
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