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新能源汽车灌封硅胶 结构导热灌封电子胶 厂家直销 说明书
一、新能源汽车灌封硅胶 结构导热灌封电子胶产品特性及应用
HY 9025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、新能源汽车灌封硅胶 结构导热灌封电子胶典型用途
-大功率电子元器件
-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如新能源锂电池、新能源结构粘接、LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。
随着电子科技的大跨步式发展,由于具备诸多优异性能,有机硅橡胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的较佳灌封材料。
三、新能源汽车灌封硅胶 结构导热灌封电子胶使用工艺:
1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。
3.HY 9025使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
五、新能源汽车灌封硅胶 结构导热灌封电子胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9025不固化:
1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2) 硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3) 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
六、新能源汽车灌封硅胶 结构导热灌封电子胶包装规格:
50Kg/套。(A组分25Kg+B组分25Kg)
七、新能源汽车灌封硅胶 结构导热灌封电子胶贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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18938867530
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0755-89948051
新能源汽车灌封硅胶 结构导热灌封电子胶 厂家直销
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