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¥88.00
2-199千克
¥68.00
≥200千克
产品规格
可售数量： 5000千克
一、电子元器件组装板密封胶的产品用途：
电子密封胶主要用于LED、LCD电子显示屏、线路板等其他电子产品的密封。
二、电子元器件组装板密封胶的特性及应用：
HY-9305是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
三、电子元器件组装板密封胶的典型用途：
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
四、电子元器件组装板密封胶的使用工艺：
1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1:1的重量比。
3.HY－9305使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY－9305为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
五、电子元器件组装板密封胶的固化前后技术参数：
性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1:1 | |
可操作时间（min） | 20～30 | ||
固化时间（hr，基本固化） | 3 | ||
固化时间（hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 导热系数[W（m·K）] | ≥0.2 | |
介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
六、电子元器件组装板密封胶的使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、包装品名：HY－9305；包装20Kg/套(A组份10Kg+B组份10Kg)。
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18938867530
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0755-89948051
红叶硅胶之电子元器件组装板密封胶HY系列
¥ 68.00 ~ ¥ 88.00
¥68.00
5000千克可售
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