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液槽果冻胶专业生产厂家 源头厂家 质量保证

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可售数量: 10000千克

惠州市红叶杰科技有限公司

4年

经营年限

惠州仲恺高新区沥林镇罗村村伙岗村金兴瑞公司厂房

所在地区

6.1

综合评分

图文详情
产品属性

一、硅凝胶是液体生产体系硅高分子在合适条件下,转变成半固体状的稠厚弹性体。硅凝胶在工业中具有广泛的用途。

 

本公司研发的硅凝胶固化前分为A、B两组份,充分混合后在金属铂合物的催化下,生产体系硅基胶上的乙烯基与交联剂分子上的硅氢基发生加成反应,在整个反应过程中不产生任何副产物,因此在硫化过程中凝胶体不会产生收缩。硅氢加成反应使得硅凝胶易于实现高层度硫化。

 

二、我公司研发的硅凝胶有如下特性:

1、物理化学性质稳定,可在较宽的温度范围(-50℃~+250℃)内可常期使用;

2、体系不含固体填料,全透明也可调成蓝色,其他颜色可根据客户需求调配。在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构;

3、电性能和耐候性能不错,产品可在高压、日晒等恶劣环境下使用;

4、流动性好,可以注入集成电路微型组件的细微之处;

5、胶体韧性好,具备不错的减震效果;

6、具有一定粘性,能够与大多数材料粘附,不需在固化前添加胶黏助剂或在粘结表面喷涂粘结剂,实现产品与外界环境隔离的保护效果;

7、良好的自修复能力,能够满足灌封组件的元器件的更换,及金属探头的线路检测;

8、可根据用户需求对硅凝胶粘度、针入度、凝胶化时间等进行调整。

三、硅凝胶广泛用作电子元器件的防潮、减震、绝缘涂覆等。如准确电子元器件、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水的保护作用,而且可以看到元器件并能用探针检测元件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。

 

三、包装规格:

A组份:20KG200KG/
B组份:20KG200KG/

按非危险品运输,贮存期12个月,密闭、防酸碱及杂质。

 

 

 


型号 通用
类型 医用型
品牌 红叶杰
吸附水量: 千分之一
含水量:
耐温: -50℃—+250℃
源头: 厂家直销
快递: 包邮
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