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形状

浅玫瑰红色树枝状、不规则装、类球形、球形粉。

特点

松装密度低、成形性好、保存时间长。用途：广泛用于粉末冶金制品、摩擦材料、导电油墨、电碳制品、化工接触、金刚石制品、电工合金等行业。

技术指标

Cu Cu ≥99.7 ；氢损 ≤0.15；杂质总和 ≤0.2；松装密度2.0~4.8 ；流速s/50g：25~30

应用范围编辑

用水雾化法生产的铜粉，由于微观形状呈不规则状，氧含量低，成形性好，工艺性能稳定，故能替代电解铜粉。应用很广如：铁基制品及对生坯强度要求较高的铜基摩擦材料、电碳制品中，经过国内几家知名的粉末冶金和电碳企业大量使用，效果十分理想。还可用于铜基含油轴承，铜基粉末冶金结构材料、铜基粉末冶金摩擦材料、铜基粉末冶金多孔材料、超硬工具材料、铜基冶金粉末电工材料、铜基冶金粉末热管理材料、铜基喷涂涂层材料等。

电解铜粉：电解法生产的铜粉纯度高，颗粒呈树枝状，经后续处理后，树枝状稍微变圆，具有高的电导率和热导率。广泛用于生产金刚石工具、电碳制品、摩擦材料、粉末冶金制品及导电油墨等产品，还应用于电器及电子工业。

Cu	Fe	Pb	As	Sb	O	Bi	Ni	Sn	Zn	S	Cl	氢损
300目	0.02	0.05	0.01	0.01	0.15	0.002	0.003	0.004	0.004	0.004	0.004	0.1

松装密度:1.2-2

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品名：雾化铜粉Atomized copper powder

用途：广泛应用于粉末冶金、电碳制品、金刚石工具制品、电子材料、导电材料、金属涂料、化学触媒、医药化工、过滤器、散热管、喷涂材料、焊接材料等机电零件和电子航空领域。

性状：浅玫瑰红粉末，水雾化铜粉一般为不规则或类球形粉；气雾化铜粉为球形或类球形粉。

产品规格：

产品主成分（%）杂质含量（％）≤氢损牌号Cu≥FePbZnSnSO（％）≤Titd-wCu99.90.020.010.010.010.0040.20.21

松装密度：

水雾化铜粉1.5-3.2（g/cm3）气雾化铜粉：4.5-5.5（g/cm3）

粉末粒度：粗可筛-50目，细-400目，
（主要规格有-50目，-150目，-300目，-400目）并可根据客户要求筛分区间粉；

包装：
（1）铝箔袋真空包装，5kg /袋；
（2）铁桶内衬塑料袋，50kg /桶；
（3）可根据用户要求特殊包装。

其他铜粉：我公司另还生产高纯电解铜粉，超细铜粉，纳米铜粉

纳米铜粉，片状铜粉，超细铜粉 Cu

技术参数

货号	平均粒径	纯度（%）	比表面积（m2/g）	体积密度（g/cm3）	密度（g/cm3）	晶型	颜色
NYT-Cu-02-1	30nm	99.9	18	0.13	8.9	球形	棕褐色
NYT-Cu-02-2	50nm	99.9	15	0.2	8.9	球形	棕褐色
NYT-Cu-02-3	200nm	99.9	4	1.0	8.9	球形	红褐色
NYT-Cu-02-4	1um	99.9	2.5	7.5	8.9	球形	红褐色
NYT-Cu-02-5	100*2um	99.9	1.5		8.9	片状	红褐色
备注：如用户需求其他粒度规格的产品，公司提供定制化生产