中山电线保护管用硅微粉 硅微粉塑封料阻燃防潮

纳米SiO2,纳米SiO2主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。

硅微粉具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布。

适合于胶辊、胶管、电线电缆及其护套等橡胶制品。

 环氧塑封料（EMC）是封装电子器件和集成电路主要的一种热固性高分子复合材料。封装环氧塑封料作为封装主要材料之一，在电子封装中起着非常关键的作用。

  目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。常见的环氧塑封料的主要组成为填充料60-90%，环氧树脂18%以下，固化剂9%以下，添加剂3%左右。现用的无机填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量高达90.5%，具有降低塑封料的热膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。

球形硅微粉应用领域：

电子封装中的EMC、覆铜板CCL；多晶硅、单晶硅、半导体坩埚涂层；特种涂料、特种陶瓷材料；工程塑料等多个行业。

橡胶用硅微粉   目数:1250-5000目

SiO2:>99.5%    白度:>70-94度     硬度:7(莫氏硬度)

耐磨橡胶制品包括橡胶板、管、带、辊，它要求混炼胶具有很好的渗透性和较强的粘结性，试验结果证明，填充硅微粉的混炼胶充分体现了胶料稀、渗透性好、分散性好、粘结性强等独特性能，有利于混炼胶在帆布上的擦涂和增强了胶片与帆布之间的粘着强度，制品的扯断强度、变形等机械性能 。

硅微粉在仿皮革制作中作为填充料，其制品的强度、伸长率、柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙、活性碳酸钙、活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作的产品。

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