- 产品
- 详情
- 推荐
收藏
¥ 10.00
1台起订

产品规格
套装: SIC/SI晶圆激光隐切设备
产品优势:
设备设计紧凑,占地面积小2000*1800*2200mm.
关键激光加工站,采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加工,转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。
可实现人工手动上下料及AGV自动上下料,以满足客户不同的上料需求。
自研软件加工系统,操作简易,功能齐全,便于客户定制特殊功能。
产品领域:
SIC作为第三代半导体中的代表材料,可以应用于各种领域的高电压环境中,包括汽车、能源、运输、消费类电子等等。


SIC/SI晶圆激光隐切设备
¥ 10.00
¥ 10.00
10000台可售

询价单发送成功~