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SIC/SI晶圆激光隐切设备

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产品规格

套装: SIC/SI晶圆激光隐切设备

7年

经营年限

江苏无锡

所在地区

4.9

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产品属性

产品优势:

设备设计紧凑,占地面积小2000*1800*2200mm.

关键激光加工站,采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加工,转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。

可实现人工手动上下料及AGV自动上下料,以满足客户不同的上料需求。

自研软件加工系统,操作简易,功能齐全,便于客户定制特殊功能。

产品领域:

SIC作为第三代半导体中的代表材料,可以应用于各种领域的高电压环境中,包括汽车、能源、运输、消费类电子等等。

品牌 sholaser
型号 SIC/SI晶圆激光隐切设备
控制方式 自动
作用对象 应用于各种领域的高电压环境中
电流 交流
产品别名 SIC/SI晶圆激光隐切设备
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SIC/SI晶圆激光隐切设备

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