• 产品
  • 详情
  • 推荐
广东源头代理销售采购美国原装贝格斯Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的间隙填充导热材料

收藏

¥3250.00

1-4个

¥3200.00

5-9个

¥3100.00

≥10个

产品规格

可售数量: 1000个

10年

经营年限

广东东莞

所在地区

6.0

综合评分

图文详情
产品属性

销售贝格斯GapPad2200SF/GAP PAD TGP 2200SF不含硅胶导热绝缘片

Bergquist Gap Pad 2200SF/GAP PAD TGP 2200SF不含硅的间隙填充导热材料

 

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

 

Gap Pad 2200SF可供规格:

厚度(Thickness)                           0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)                              8×16(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)                               

  导热系数(Thermal Conductivity):             2.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)                玻璃纤维

胶面(Glue):                                双面自带粘性

颜色(Color)                              绿色

包装(Pack)                               美国原装包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:    5000

持续使用温度(Continous Use Temp):             -60°~200°

 

Gap Pad 2200SF应用材料特性:

Gap Pad 2200SF无硅配方,服贴度适中,易于加工具有电气绝缘性能。

 

Gap Pad 2200SF材料说明:

Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料,专为对硅敏感的应用而设计,该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。

玻璃纤维基材使其易于加工,加强了装配时的耐用性,该材料供货时附带了双面保护离型膜,材料的正面粘性比弱,能经受老化测试,而且易于重工。

 

Gap Pad 2200SF典型应用:

光驱,直流换向器电动机,连接器,继电器,光纤模块

 

Gap Pad 2200SF技术优势分析:

Gap Pad 2200SF是贝格斯公司推出的又一款无硅胶导热片,相对于Gap Pad 1000SF材料,Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其导热系数已经达到了2.0W。完全可以满足对硅敏感的元器件的散热需求。是非常不错的选择。

 

 

销售公司:东莞市贝歌斯电子有限公司


加工定制
品牌 贝格斯
型号 Pad 2200SF/TGP2200SF
材质 硅胶
阻燃性 VO
耐温 180
颜色 绿色
产品认证 UL94

店铺

收藏

联系

在线咨询
网站也是有底线的
联系电话
  • 13794828382

  • 0769-83819248

联系时请说明
信息来自搜好货网

广东源头代理销售采购美国原装贝格斯Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的间隙填充导热材料

¥ 3100.00 ~ ¥ 3250.00

规格
价格/数量
无规格

¥3100.00

1000个可售

* 采购数量
* 联系信息
采购明细

询价单发送成功~

电话联系
立即询价
发送询价
完成
图形验证码
点击图片刷新验证码