供应电路板通孔插针件、线材自动激光焊锡机 激光锡丝焊设备

激光在印刷电路板上的应用主要包括焊锡、切割、钻孔和标记，尤其是焊锡。与传统焊锡工艺相比，激光焊锡是一种非接触焊锡工艺。对于超小型电子基板和多层电器零件，传统的焊锡工艺已经不适用，这促进了技术的快速进步。不适合传统焊锡工艺的超细小零件的加工最终通过激光焊锡完成。

激光焊锡机的加工优势；

1.可用于焊锡其他焊锡过程中容易受热损坏或开裂的PCB组件，不接触，不会对焊锡对象造成机械应力；

2.它可以照亮焊锡头不能进入印刷电路板和FPC密集电路的狭窄部分，并在密集组装中相邻元件之间没有距离时改变角度，而不加热整个印刷电路板；

3.焊锡时，只有焊锡区局部受热，其他非焊锡区不承受热效应；

4.焊锡时间短，焊点不会形成厚的金属间层，质量可靠；

5.可维护性很高。传统的烙铁焊锡需要定期更换焊头，而激光焊锡需要更换的零件非常少，因此可以降低维护成本。

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