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惠州导电银浆用低熔点玻璃粉 防沉降不结块玻璃粉作用

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河北石家庄

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7.1

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惠州导电银浆用低熔点玻璃粉 防沉降不结块玻璃粉作用








低熔点玻璃粉在高温涂料行业中粒径选择

  低温熔融玻璃粉的细度:一般为500目或325目全通过。平均粒径在5~13微米。从理论上说,低温熔融玻璃粉粒径越小,越有利于熔融结合。但实际在涂料的生产、丝网印、喷涂及刷涂工艺中,低温熔融玻璃粉越细,越容易结团,不容易分散,体系分散不均,必须提高水或溶剂载体的用量;

但如果粒径太大,在涂料分散及涂上过程中易产生沉降,涂上时浸渍性变差,加之重力作用,粉体在体系中的分布也会不均匀。所以从工艺角度来讲,选择一个合理的粒径范畴,是一个很重要的参数。


低熔点玻璃粉在导电银浆中的应用

  导电银浆由导电相银粉、粘合剂、溶剂及改善性能的微量添加剂组成,可分为聚合物导电银浆和烧结型导电银浆,二者的区别在于粘结相不同。烧结型导电银浆使用低熔点玻璃粉作为粘结相,在500℃以上烧结成膜。

  烧结型导电银浆主要采用低熔点玻璃粉作为粘结剂,通过有机树脂和溶剂作为中间载体,印刷图形在基材上,在烧结过程中,有机树脂和溶剂挥发分解,低熔点玻璃粉熔融成膜,与导电银粉形成牢固可导电的涂层。

  当低熔点玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,低熔点玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜,故电阻率过大。

  当银粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着低熔点玻璃粉含量的逐渐增加,电阻率逐渐升高,导电性能越差。在浆料烧结过程中,随着温度升高,低熔点玻璃粉熔融,由于毛细作用浸润并包裹银颗粒,银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。

当浆料中的低熔点玻璃粉含量很少时,银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上,银粒子倾向于沿垂直方向生长,导致银粒子之间的接触变差。当低熔点玻璃粉含量增加到某一值时,低熔点玻璃粉能够有效润湿银粉,使银粉充分铺展在基板上,银粒子沿水平方向生长,银粒子的接触更加紧密,能够有效形成导电网络。

  当低熔点玻璃粉含量继续增加,多余的低熔点玻璃粉就会聚集在表面上,导致电性能下降,电阻率增加。同时,当低熔点玻璃粉含量过高时,有机载体的含量就越低,有机载体的含量直接影响到浆料的黏度,有机载体的含量越低,浆料的黏度越高,在印刷的过程中,浆料的流平性很差,不利于浆料分布均匀,银粉与低熔点玻璃粉容易成团聚态。


玻璃粉的主要性能特点:

1、亲油疏水,热稳定性、光稳定性和化学稳定性qiang,能显住提高聚合物的耐温性、耐候性、耐腐蚀性、耐盐雾性、耐黄变、抗老化等。

2、玻璃粉致密性好、分子间空隙率极小,吸油量低,亲油疏水,在聚合物树脂中具有非常好的相容性、润湿分散性、固化速度快。

3、玻璃粉具有较高的硬度,能显住提高聚合体硬度;颗粒呈类球形,尺寸稳定性佳,能有校降低聚合体收缩应力,提高聚合物的韧性(延展性和耐冲击性)。

玻璃粉的应用方法:

1、根据应用产品配方需要添加,可添加组分的5~30%。

2、因本产品经有机包膜改性,对挤出机与模具的磨损较小,可于任一生产环节添加。

包装储运及注意事项:

1、本产品化学性质非常稳定,不易燃不易爆,芜毒无害,但经疏水表面处理后的产品在空气中具有较qiang的扬尘性,因此建议在使用过程中必须严格注意粉尘防护与吸入人体,建议客户采取必要的防尘措施和穿戴必需的防护用具。

2、采用加厚PE内膜+高级牛皮纸外袋密封包装(25KG/袋),保质期36个月。

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