汕头环氧浇注胶用硅微粉增容 改性硅微粉应用特性

粉体表面改性的目的良多，在诸如涂料、油墨、工程塑料、橡胶、封装胶等等，每个行业都有不同的目的和作用，但是在覆铜板行业概括起来主要有以下几个方面：

1、改善无机粉体在有机材料体系中的分散性和相容性

无机矿物在破碎摧毁过程中，会破坏原有的结晶状态以及造成部门键断裂，在粉体表面产生了新的游离基或者离子，增加了粉体的表面能，造成粉体之间轻易产生团圆，不利于粉体在树脂和溶剂的分散。 粒径越小，其粉体表面能越大，越轻易产生团圆，增加分散难度。可以通过表面改性的化学反应来降低粉体的表面能，改善其分散性，改善其与树脂的相容性。

2、改善无机粉体在有机材料体系中的活动性

粉体经表面改性后，粉体表面被包裹了一层硅烷偶联剂，硅烷偶联剂与粉体表面形成不乱的化学键，还有部门没有反应的偶联剂则物理包裹在粉体表面。 因为偶联剂和有机树脂具有较好的相容性且会导致胶液粘度的下降，从而粉体在胶液中的活动性增加： 一方面便于覆铜板客户调整胶液的特性符合上胶工艺的要求；另一方面在半固化片进行压合时，因为粉体活动性好，使得固化片的平均性更好。

3、增强无机粉体和有机高分子材料之间的界面结合 粉体表面的游离基或者离子，在水和空气的作用下，会形成某些和有机质反应的官能团。

4、好比常见的硅酸盐材料中的Si、Al轻易形成Si-OH、Al-OH的活性官能团，这些官能团与改性剂反应可形成比较不乱的化学键Si-O-R、Al-O-R等，使粉体和偶联剂之间能够较强的结合，偶联剂另一个官能团再和有机树脂结合，产生较不乱的结构。

5、改善覆铜板的某些特性，好比疏水特性、耐热特性等 选择带有不同官能团的偶联剂，可以改善覆铜板的某些特性，好比氨基偶联剂可以增加环氧树脂的固化反应；

6、带有烷基等疏水基团的改性剂，能改善板材的耐湿特性等。 总之，因为覆铜板行业对粉体粒径要求越来越细、粉体种类越来越多、功能性需求多样化，表面改性粉体已经成为覆铜板行业使用的趋势。目前，市道市情上泛起的较大粒径为11μm以下的粉体，几乎全部采用表面改性对粉体进行处理，否则无法很好储存和使用。

球形硅微粉成为行业发展方向

目前能够出产球形硅微粉的企业为数未几，仅有部门技术较为提高前辈的企业具有出产能力。近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，作为技术依托的微电子产业，对大规模、超大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒外形提出了球形化要求。

表面改性技术深化发展

跟着下游应用市场的不断发展，对非金属矿物粉体材料的质量和不乱性要求不断进步，目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好的知足应用需要，粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术主要的发展方向之一。

粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改变粉体材料表面的化学性质，以知足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要，目前非金属矿物粉体表面改性采用的主要方法有表面化学包覆、沉淀反应包膜、插层改性等。

硅微粉添加量对环氧浇注胶有什么影响？

跟着硅微粉含量的增加，浇注体系的弯曲强度和拉伸强度均呈先下降再增加后再下降的变化趋势。跟着氧化硅加入量的增加，即其有效填充体积增大，减小了浇注试样的固化收缩，使收缩内应力降低，因此浇注材料的拉伸强度及弯曲强度随填料量增加而进步；

但填料的加入量过大，树脂对填料颗粒的充分浸润难以实现，颗粒间易团圆，固化过程中团圆体将成为应力集中点，固化物的机械强度反而降低。

在硅微粉的添加量较小时，硅微粉易在环氧树脂中发生沉降，导致分散不平均，从而产生较多的应力集中点，使得固化后的机械强度下降。

介电常数和介电损耗的变化趋势均跟着填料含量的增加而升高，特别是在200 份以前数值升高较快，随后趋于平稳，这主要是因为硅微粉的介电常数和介电损耗均高于树脂基体导致。在高等级环氧浇注胶中，对材料的介电机能有较高的要求，介电常数和介电损耗越小越好。硅微粉添加量对体系介电常数和介电损耗的影响。

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