郑州电子灌封胶用硅微粉 铭域结晶硅微粉特点

结晶硅微粉是一种无毒、无味、无污染的，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的非金属矿物粉体.

硅微粉主要特点：

1、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀；

2、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；

3、化学性质稳定，除与强酸和强碱发生反应外，不与其他任何物质发生反应；

4、吸油量低、粘度低，分散性和流动性好；

5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；

6、高度性，提高涂膜的抗刮伤性；

硅微粉具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优点，广泛用于涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、陶瓷、环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路的塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填料等。

电气绝缘部件：

  结晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布和适当的表面处理，使得混合体系粘度、防沉降性等工艺操作性好，浇注固化成型制品机械强度、电气绝缘特性、尺寸稳定性、耐热冲击性等性能优良。根据电气绝缘部件不同结构设计、浇注工艺等需要，我厂可以提供好的的硅微粉配合方案。

环氧塑封料（EMC）

电子与电器产品中的电子器件通常采用环氧塑封料（EMC）进行封装，而硅微粉等填料组分可以使环氧塑封料获得高性价比。结晶硅微粉、熔融硅微粉系列产品粉体材料可作为常规用途的优良填充料。

覆铜板（CCL）

电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细结晶硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。超细结晶硅微粉、超细复合功能填料是通用的覆铜板填料；超细熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料。

电子灌封胶

电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。结晶硅微粉、熔融硅微粉、可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。

电子级熔融硅微粉的优势：

1.非常低的膨胀系数，低粘度和高流动性，可实现高的添加量或填充量，因而可实现良好的尺寸安定性并减少翘曲；提供更好的MSL效能，符合绿色EMC配方设计的阻燃要求；

2.非常低的离子含量，具有优越的耐高温高湿储存性能和使用寿命，并降低封装产品的失败；低粘度和高流动性节省制程的时间，改善生产效率，降低生产成本；

郑州电子灌封胶用硅微粉 铭域结晶硅微粉特点