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环氧模塑封料用硅微粉 TPR颗粒用透明硅微粉

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¥600.00

5-9吨

¥580.00

10-14吨

¥560.00

≥15吨

产品规格

可售数量: 1000000吨

6年

经营年限

河北石家庄

所在地区

7.6

综合评分

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产品属性

环氧模塑封料用硅微粉 TPR颗粒用透明硅微粉

铭域硅微粉理化指标:

SiO2 ≥99.60 %

Fe2O3 ≤0.02 %

Al2O3 ≤0.15 %

灼烧失量 ≤0.20%

相对白度 ≥93(高温下灼烧后白度还可提高)。

硅微粉主要特点:

1、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀;

2、低离子含量、低电导率,电绝缘性优良;

3、化学性质稳定,除与氢氟蒜和强碱发生反应外,不与其他任何物质发生反应;

4、吸油量低、粘度低,分散性和流动性好;

5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好;

6、高度性,提高涂膜的抗刮伤性;

硅微粉在熔制仪器玻璃和玻纤中的应用 :

硅微粉颗粒细小,纯度高,在制玻生产中易熔化、时间短,制品如硼硅仪器玻璃、钠征仪器玻璃、中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准,生产中节能效果特别显著。

硅微粉具有粒度细且均匀,比表面积大的特点。

硅微粉用于玻纤直接拉丝新工艺,大大的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺,且具有显著的节能和降低生产成本效果。

硅微粉应用于陶瓷行业中,对于降低烧成温度和提高成品率等亦收到理想效果。

硅微粉在环氧模塑封料中的应用

在环氧模塑封料中,高纯硅微粉是其主要原料,由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能,因此SiO2是目前*理想的环氧塑封料的填充材料,也是半导体集成电路*理想的基板材料。

TPR颗粒用透明硅微粉

TPR鞋材用硅微粉填充后,胶料稀、渗透性及分散性好、粘结性强、对制品的抗撕裂、爱变形等机械性能均有明显改善,尤其是增强了橡胶制品的耐磨性及透度。提高强度韧性、延伸率、光洁度、抗老化。

本产品在广东、福建、江西、温州等大量鞋底厂家运用中效果表现良好。

  本款产品还可根据客户需求调整透明度、白度。

环氧模塑封料用硅微粉 TPR颗粒用透明硅微粉

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环氧模塑封料用硅微粉 TPR颗粒用透明硅微粉

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