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硅微粉在覆铜板行业的应用 梅州精密铸造用硅微粉用途
硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。
硅微粉具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。
硅微粉具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布。
适合于胶辊、胶管、电线电缆及其护套等橡胶制品。
硅微粉广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高挡陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、密封胶、 酚醛胶、混炼胶，医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。
球形硅微粉的特性及应用：
球形硅微粉（球形石英粉）是指无定形石英粉资料，其颗粒为球形并且主要成分为二氧化硅。
球形石英粉主要用于大范围集成电路封装，还用于精密化工，可擦写光盘，大面积电子基板，特殊陶瓷和日用化装品等高科技范畴。
球形石英粉具有优良的性能，如润滑的外表，大的比外表积，高硬度和稳定的化学性能。
球形石英粉末具有良好的活动性，经过与树脂搅拌而构成平均的膜，少量添加树脂，大量填充石英粉末，并且质量分数能够到达90.5%。
石英粉的填充量越高，热导率越低，模塑料的热收缩系数越小，并且单晶硅的热收缩系数越接近，所消费的电子元件的性能越好。
球形石英粉末的应力仅为角形粉末应力的60%。
由球形石英粉制成的塑料密封剂的应力集中小，强度大。
球形石英粉末外表润滑，摩擦系数小，模具磨损小，可使模具运用寿命延长1倍以上。
石英粉具有较高的介电性能，耐热性，耐湿性，耐腐蚀性，高填充性能，低收缩性，低应力，低杂质，低摩擦，价钱低廉的特性。
石英粉可用于大范围和超大范围的综合电路基板和包装资料。
石英粉已成为不可短少的优质资料。
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超微细硅微粉在覆铜板行业的应用
以往覆铜箔板（例如CEM-3）中使用填料时，多采用氢氧化铝和氢氧化镁。但相对氢氧化铝的200多摄氏度就开始分解，不耐热冲击，230℃，300℃，530℃三个阶段释放出结晶水，容易导致板材分层起泡，所以，要进行热处理。
二氧化硅（sio2）具有优异的物理特性，如3高：高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐：耐酸碱性、耐磨性，2低：低的热膨胀系数、低介电常数等，以及它较低的价格优势，有一定的开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），因此前景看好。
氢氧化镁的价格偏贵，二氧化硅用在覆铜箔中更具有性能方面的优势，
无论从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。如果对二氧化硅硬度过高易损钻头的缺陷考虑不多，二氧化硅确实是覆铜板一个很好的填料选择。（粒径均为2，占树脂的50%，铜箔为1 oz，均为玻纤纸体系）
2.硅微粉在覆铜板中粒径的选择
从理论上说，二氧化硅粒径越小，越有利于填充体系结合。但实际在覆铜板的制作混胶、上胶工艺中，二氧化硅越细，越容易结团，不容易分散，填料在玻纤中分散不均，必须提高溶剂的用量；但如果粒径太大，在混胶及上胶过程中易产生沉降，上胶时对玻纤的浸渍性变差，由于玻纤纸的过滤作用，填料在玻纤纸中的分布也会不均匀。所以从工艺角度来讲，选择一个合理的粒径范畴，是一个很重要的参数。
一般向用户建议使用平均粒径在1.5um-3um的二氧化硅。
硅微粉在覆铜板行业的应用 梅州精密铸造用硅微粉用途
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13315492017
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0311-60364455
硅微粉在覆铜板行业的应用 梅州精密铸造用硅微粉用途
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