【C19400铁铜 CW107C半导体芯片引线框架材料 CuFe2P材料硬度 C19400引线框架铜带生产厂家热浸镀锡】价格_批发_厂家_参数_图片_铜合金

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C19400铁铜 CW107C半导体芯片引线框架材料 CuFe2P材料硬度 C19400引线框架铜带生产厂家热浸镀锡

¥ 60.00

500千克起订

产品规格

可售数量： 9999千克

上海锦町新材料科技有限公司

采通通 5 年资质认证实名企业

13年

经营年限

上海

所在地区

10.0

综合评分

全部产品进入店铺

图文详情

产品属性

2012年，在金融都市-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国优质的金属材料供应商，成立了上海锦町新材料科技有限公司。

我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。

我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业前沿企业提供价值产品和服务。

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)

材料介绍

该材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。

主要用于半导体芯片引线框架，集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件等。

标准

GB/T

DIN

ASTM

JIS

QFe2.5

CuFe2P

2.1310

CuFe2P

CW107C

C19400

化学成分

Cu	余量
Fe	2.1-2.6
Zn	0.05-0.2
P	0.015-0.15

物理特性

密度（比重）（g/cm3）	8.9
导电率IACS%（20℃）}	60min
弹性模量（KN/mm2）	121
热传导率{W/(m*K)}	280
热膨胀系数（ 10^-6/℃ 20/℃ ~100/℃）	17.7

物理性能

状态	抗拉强度	屈服强度	延伸率 A50	硬度	弯曲试验
	抗拉强度	屈服强度	延伸率 A50	硬度	90°（R/T）
	（Rm，MPa）	（Rp0.2，MPa）	（%）	（HV）	GW	BW
R300	300-340	240max	20min	80-100	0	0
R340	340-390	240min	10min	100-120	0	0
R370	370-430	330min	6min	120-140	0	0
R420	420-480	380min	3min	130-150	0.5	0.5
R470	470-530	440min	4min	140-160	0.5	0.5
R530	530-570	470min	5min	150-170	1	1

材料应用

集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件等

电镀服务(材料+电镀)

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度(um)	裸材厚度（mm）	裸材宽度（mm）
电镀锡Sn种类	亮锡（Bright tin）	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡（Matte tin）	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡（reflow tin）	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡（Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni （雾、亮）	电镀镍（nickel）	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银 Ag	电镀银（silver）	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银（gold/silver）	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0