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焊创供应广东深圳HC-903无铅高温锡膏0307免洗SMT贴片生产厂家

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可售数量: 10000公斤

东莞市宏川电子有限公司

15年

经营年限

广东东莞

所在地区

8.0

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产品属性

一.焊创

焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌,宏川电子12年专注于锡膏研发和生产的厂家,为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案,涉及到计算机、信息设备、家用电器和电子半导体等众多电子行业。宏川电子拥有丰富经验和协调能力极强的团队,可为您的产品研发和生产提供保驾护航和技术支持的作用。

二.对焊膏的技术要求

焊膏配方是黏度与焊粉C3216X7R1E225K金属颗粒尺寸妥协的一个结果,具有极细尺寸的低黏度焊膏具有较好的印刷性能,但印刷后易出现塌落。因此,对焊膏的性能评价应该综合考虑。对焊膏的技术要求,主要侧重于使用性能方面。

1.焊膏外观

焊膏包装应标明供货商名称、产品名称、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保质期。层,即混合均匀。

2.印刷性能

检测焊膏的印刷性能, 简便的方法是选中心距为0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板,印刷10块,观察钢网上的孔眼是否堵死,漏板底面是否有多余的焊膏,并观察PCB上焊膏图形是否均匀一致,有无残缺现象。若无上述现象,一般认为焊膏的印刷性能是好的。

3.塌落度

塌落度反映焊膏印刷后保持图形原状的能力,塌落度越小,焊接时越不容易产生桥连现象。一般采用标准图形的漏板进行试验(试验方法详见IPC-TM-650方法2.4.35)。

4.焊球试验

焊球试验是指在规定的试验条件下,检验焊膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球形的能力,目的是检验其焊剂的活性和焊粉的氧化程度。

以上就是全部内容,希望对您有所帮助,想要了解更多锡膏知识,欢迎来电咨询 更多精彩内容与您分享。

品牌 焊创
型号 HC-903
加工定制
粘度 200(Pa·S)
颗粒度 20~38(um)
合金组份 Sn99Ag0.3Cu0.7
活性 高活性
类型 无铅锡膏
清洗角度 免清洗
熔点 217℃
种类 高温型
工作温度 235~260(℃)
适用范围 SMT,汽车电子,医疗电子,芯片等
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