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可售数量： 9655公斤
一.焊创
焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌，宏川电子12年专注于锡膏研发和生产的厂家，为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案，涉及到计算机、信息设备、家用电器和电子半导体等众多电子行业。宏川电子拥有丰富经验和协调能力极强的团对，可为您的产品研发和生产提供保驾护航和技术支持的作用。
二.焊膏的组成
焊膏的组成中，有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂，其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。
1.合金焊料粉
合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定焊膏熔点的主要因素；其形状、颗粒度直接影响焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大。焊锡合金粉的技术要求为：金属氧化层含量 2.助焊剂 助焊剂主要包括以下成分。 (1)成膜物质：松香及衍生物、合成材料，常用的是水白松香。 (2)活化剂：常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。 (3)增稠剂：增加黏度，起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物即可，这类物质很多，优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素。 3.合金焊料粉与助焊剂含量的配比 合金焊料粉与助焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊剂含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之间。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。 三.几种常见的焊锡膏 1.松香型焊锡膏 自焊锡膏问世以来，松香一直是其C3216X7R1E475M助焊剂的主要成分，即使是免清洗锡膏，助焊剂中也有松香。这是因为松香具有优良的助焊性，而且完成焊接后松香的残留物成膜性好，对焊点有保护作用，有时即使不清洗，也不会出现腐蚀现象。同时，松香具有增黏作用，焊膏印刷能黏附片式元件，不易产生移位。另外，松香易与其他成分混合起到调节黏度的作用，使锡膏中的金属粉末不易沉淀和分层。目前，更多品牌的锡膏使用改进松香。 2.水溶性焊膏 松香型焊膏在使用后有时需要用清洗剂去除松香残留物，传统的清洗剂是氟利昂(CFC-113)，但氯氟烃类物质会破坏大气臭氧层，不利于环保。水溶性焊膏是为适应环保要求而研制的新品种焊锡膏。 水溶性焊锡膏在组成结构上同松香型焊锡膏完全类似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊状焊剂。只是在糊状焊剂中以其他的有机物取代了松香，在焊接后可以直接用纯水进行冲洗。虽然水溶性焊锡膏已面世多年，但由于糊状焊剂中未使用松香，焊锡膏的黏结性能受到一定的限制，易出现黏结力不够的问题，故水溶性焊膏未能推广。相信随着研究的深入，不远的将来水溶性焊膏的黏结性能会得到改善，使其获得广泛的应用。 3.免清洗低残留物焊锡膏 免清洗低残留物焊锡膏也是为适应环保要求而开发出的焊锡膏，顾名思义，采用这种焊锡膏在焊接后不需要清洗。其实采用这种焊锡膏在焊接后仍有一定量的残留物，且残留物主要集中在焊点区，有时仍会影响到测试针床的检测。 免清洗低残留物焊锡膏有两个主要特点，一是活性剂不再使用卤素；二是减少松香部分用量，增加其他有机物质用量。实践表明松香用量的减少是相当有限的，这是因为一旦松香用量低到一定程度，会导致助焊剂活性的降低，防止焊接区二次氧化的作用也会降低。 要想达到免清洗的目的，通常要求使用免清洗低残留物焊锡膏时，采用氮气保护再流焊。采用氮气保护焊接可以有效地增强焊膏的润湿作用，防止焊接区的二次氧化。此外，在氮气保护下，焊锡膏的残留物挥发速度比在常态下快得多，减少了残窜物的数量。 不过在使用免清洗低残留物焊锡膏时，应对它的性能做全面、严格的测试，以确保焊接后对印制板组件的电气性能不会来 影响。在高级电子产品组装过程中，即使采用免清洗锡膏，也应该清洗，以确保产品的可靠性。 以上就是全部内容，希望对您有所帮助，想要了解更多锡膏知识，欢迎来电咨询 更多精彩内容与您分享。
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