【灌封胶列表包括Von Roll Dolphon道夫Damival用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护】价格_批发_厂家_参数_图片_灌封胶

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灌封胶列表包括Von Roll Dolphon道夫Damival用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护

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产品规格

可售数量： 2000桶

菱谷科技（深圳）有限公司

实名企业

9年

经营年限

广东深圳

所在地区

4.8

综合评分

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图文详情

产品属性

产品名称	成分	硬度	混合粘度	耐温	导热率	主要特性
Damival® 13524	PU	D50	200mPas	130 °C	0.4 W/mK	中低粘度，高性价比
Dolphon®1138	PU	D40	2350mPas	130 °C	0.6 W/mK	易于操作,高性价
Damival®13553	PU	D40	3000mPas	155 °C	0.8 W/mK	出色粘接力和耐化学性能
Damival® 13518	PU	D85	2000mPas	130 °C	0.65 W/ mK	UL RTI 120, 良好耐化学性能
Damival®135531	PU	A70	2300mPas	130 °C	0.8 W/mK	出色粘接性能
Damival®13653	PU	A75	3000mPas	130 °C	0.3 W/mK	优异耐水性能
Damival® PDR 2033-1	PU	A75	10700mPas	130 °C	1.7 W/mK	UL 94V0（3mm）, 高导热率
Dolphon® 1120	PUBD	A25	2000mPas	120 °C	0.2 W/mK	无填料和透明
Dolphon® 1109	PUBD	A40	3500mPas	120 °C	0.4 W/mK	易于排泡和优异粘接性能
Damival® 13681	PUBD	A50	3000mPas	150 °C	0.3 W/mK	硅类产品的高可靠替代品. 不含标准聚氨酯固化剂 .高耐热性能
Damival® 13682	PUBD	A46	5000mPas	150 °C	0.95 W/ mK	硅类产品的高可靠替代品.不含标准聚氨酯固化剂
Damival® 13654	PUBD	A25	4000mPas	110 °C	0.35 W/ mK	低硬度及高撕裂强度
Dolphon® 1114	EP	D85	2000mPas	180 °C	0.8 W/mK	良好的耐热冲击性能及抗开裂性能
Dolphon® 1107	EP	D45	3000mPas	155 °C	0.9 W/mK	半柔性材料 , 耐热冲击及耐热循环性能出色
Dolphon® 1123	EP	D85	3000mPas	180 °C	1.4 W/mK	粘度和导热率wan美平衡的产品
Dolphon® PDR 2031-1	EP	D90	5300mPas(60 °C)	180 °C	2.2 W/mK	高导热率, 低 CTE
Dolphon® 1037	EPHC	D85	4500mPas(60 °C)	200 °C	0.7 W/mK	优异的抗开裂性能
Dolphon® 1220	EPHC	D90	620mPas(90 °C)	200 °C	1.3W/mK	高导热率, 优异的抗开裂性能, 低CTE
PU = 聚氨酯体系, EP = 室温固化环氧体系, EPHC = 高温固化环氧系列 PUBD = 聚丁二烯系列, CTE = 热系数