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产品规格
可售数量: 100张
HGZ-2000SP间隙填充导热材料
HGZ-2000SP可供规格:
厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制
导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维
胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色(Color):白色
包装(Pack):片材包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000
持续使用温度(Continous Use Temp):-40℃~150℃
HGZ-2000SP材料特点:
HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。
HGZ-2000SP应用:
电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等
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0138-56014258
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138-56014258
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汉高BERGQUIST贝格斯替代材料SIL PAD 2000选择高志HGZ-2000SP材料
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100张可售
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