【华茂翔HX-WL527中温170-180度熔点Sn64Bi35Ag1激光焊中温锡膏】价格_批发_厂家_参数_图片_焊膏

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华茂翔HX-WL527中温170-180度熔点Sn64Bi35Ag1激光焊中温锡膏

¥5.00

10-99克

¥4.00

100-499克

¥3.50

≥500克

产品规格

规格: 10CC/10克 10CC/30克 30CC/30克 30CC/50

深圳市华茂翔电子有限公司

资质认证

15年

经营年限

广东深圳

所在地区

8.1

综合评分

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图文详情

产品属性

中温无铅无卤系列锡膏

一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介

HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1．本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2．低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

4．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；

5．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6．具有的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

二、 产品特性

表1.产品规格及特性

项目型号		HX-WL527/HX-WL527-01A	单位	标准
焊锡粉	焊锡合金组成	Sn64Bi35Ag1	-	JIS Z 3283 EDAX分析仪
	熔点	142-178	℃	差示热分析仪 DSC
	焊锡粉末形状	球形	-	扫描电子 SEM
	焊锡粉末粒径	25-45	μm	镭射粒度分析 Laser particle size
助焊剂	类型	ROL0级	-	JIS Z 3197 (1999)
	卤化物含量	无卤素，ROL0级	%	JIS Z 3197
	水萃取液电阻力率	1.8×10⁵	Ω.cm	JIS Z 3197
锡膏	助焊剂含量	11±1	Wt%	JIS Z 3284
	粘度（25℃）	110±20	Pa.s	Malcom Viscometer PCU-205
	表面绝缘电阻（初始值）	3.2×10¹³	Ω	JIS Z 3197
	表面绝缘电阻（潮解值）	5.1×10¹²	Ω	JIS Z 3197
	扩展率	≥85.0	%	JIS Z 3197
	保存期限（0-10℃）	180	天

表2.产品检测结果

项目	特性	测试方法
水萃取液电阻率	高于1.8×10⁴Ω	JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试	高于1×10⁸Ω	Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)
宽度测试下滑	低于0.15mm	印刷在陶瓷板上，在150度加热60秒加热后下滑宽度测试
焊粒形状测试	很少发生	印刷在陶瓷板上，溶化及回热后，50倍观察。
扩散率	超过85%	JIS Z 3197(1986) 6.10
铜盘浸湿测试	无腐蚀	JIS Z 3197(1986) 6.6.1
残留物测试	通过	Annex 12 to JIS Z 3284(1994)