LB-8600 多功能推拉力测试机广泛应于与 LED 封装测试、IC 半导体封装测试、TO 封装测试、IGBT 功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽车领域、航天航空领域、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

设备结构示意图

1、晶片推力/金球推力/拉力采用三工位独立传感及独立高速力值采集系统。

2、三工位采用自动旋转系统，根据测试需要在软件上选择测试项目后，传感器自动旋转至对应工作位。

3、各工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。

机台适应于不同产品的测试，只需更换相对应的测试治具。

一、用途

设备的主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、晶片与框架表面粘接力测试。

二、设计依据：（设备标标准配置或根据客户提出的要求）

1、引线与晶片电极及框架粘接度拉力测试。

2、焊点与晶片电极粘接力推力测试;焊点与框架表面粘接力推力测试。

3、晶片与支架表面粘接力推力测试

4、配备电脑可实时显示拉力曲线;

5、采用旋转式三工位独立传感采集系统。

6、设备平面可满足各种治具的灵活切换。

 三、工艺流程（设备主要部件工作原理）

四、设备原理说明 

1、晶片及金球推力测试：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，在移动过程中Y轴以一段快速运行，当Y轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段速度测试，以保证测试数据的稳定性。

2、拉力测试：通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后，Z轴自动向上移动，当拉针触至设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段速度测试，以保证测试数据的稳定性。

3、测试功能：测试工位软件选择后，设备自动旋转至需要测试工位，无需手动更换测试模块。

五、技术规格

1、拉力测试精度：传感器量程0-100G，测试精度±0.25%（可根据客户产品配置不同传感器）；

2、金球推力测试精度：金球推力传感器量程0-500G，测试精度±0.25%（可根据客户产品配置不同传感器）；

3、晶片推力测试精度：晶片推力传感器量程0-5KG，测试精度±0.25%（可根据客户产品配置不同传感器）；

4、软件可开放选择：晶片推力测试、金球推力测试、拉力测试；

5、X工作台： 有效行程80mm;分辩率0.002mm

6、Y工作台： 有效行程80mm;分辩率0.002mm

7、Z工作台： 有效行程75mm;分辩率0.001mm

8、平台夹具：平台可共用各种夹具，夹具可360度旋转

9、四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行

10、双摇杆控制机器四向运动，操作简单快捷

11、机器自带电脑，windows 操作系统，软件操作简单，显示屏可一.次显示10组测试数据及力值分布曲线;并可实时导出、保存数据，系统自带MES数据COM口及CPK计算;

12、外观尺寸：长680mm*宽580mm*高710mm。

13、电源：220V±5%

14、功率：300W(max)