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焊创供应江门市高温无铅锡膏0307源头厂家量大价优

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产品规格

可售数量： 9695公斤

东莞市宏川电子有限公司

采通通 3 年实名企业

15年

经营年限

广东东莞

所在地区

8.0

综合评分

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产品属性

一.焊创

焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌，宏川电子12年专注于锡膏研发和生产的厂家，为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案，涉及到计算机、信息设备、家用电器和电子半导体等众多电子行业。宏川电子拥有丰富经验和协调能力极强的团队，可为您的产品研发和生产提供保驾护航和技术支持的作用。

二.焊膏的组成

焊膏的组成中，有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂，其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。

1.合金焊料粉

合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定焊膏熔点的主要因素；其形状、颗粒度直接影响焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大。焊锡合金粉的技术要求为：金属氧化层含量

2.助焊剂

助焊剂主要包括以下成分。

(1)成膜物质：松香及衍生物、合成材料，常用的是水白松香。

(2)活化剂：常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。

(3)增稠剂：增加黏度，起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物即可，这类物质很多，优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素。

3.合金焊料粉与助焊剂含量的配比

合金焊料粉与助焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊剂含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之间。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。

三.几种常见的焊锡膏

1.松香型焊锡膏

自焊锡膏问世以来，松香一直是其C3216X7R1E475M助焊剂的主要成分，即使是免清洗锡膏，助焊剂中也有松香。这是因为松香具有优良的助焊性，而且完成焊接后松香的残留物成膜性好，对焊点有保护作用，有时即使不清洗，也不会出现腐蚀现象。同时，松香具有增黏作用，焊膏印刷能黏附片式元件，不易产生移位。另外，松香易与其他成分混合起到调节黏度的作用，使锡膏中的金属粉末不易沉淀和分层。目前，更多品牌的锡膏使用改进松香。

2.水溶性焊膏

松香型焊膏在使用后有时需要用清洗剂去除松香残留物，传统的清洗剂是氟利昂(CFC-113)，但氯氟烃类物质会破坏大气臭氧层，不利于环保。水溶性焊膏是为适应环保要求而研制的新品种焊锡膏。

水溶性焊锡膏在组成结构上同松香型焊锡膏完全类似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊状焊剂。只是在糊状焊剂中以其他的有机物取代了松香，在焊接后可以直接用纯水进行冲洗。虽然水溶性焊锡膏已面世多年，但由于糊状焊剂中未使用松香，焊锡膏的黏结性能受到一定的限制，易出现黏结力不够的问题，故水溶性焊膏未能推广。相信随着研究的深入，不远的将来水溶性焊膏的黏结性能会得到改善，使其获得广泛的应用。

3.免清洗低残留物焊锡膏

免清洗低残留物焊锡膏也是为适应环保要求而开发出的焊锡膏，顾名思义，采用这种焊锡膏在焊接后不需要清洗。其实采用这种焊锡膏在焊接后仍有一定量的残留物，且残留物主要集中在焊点区，有时仍会影响到测试针床的检测。

免清洗低残留物焊锡膏有两个主要特点，一是活性剂不再使用卤素；二是减少松香部分用量，增加其他有机物质用量。实践表明松香用量的减少是相当有限的，这是因为一旦松香用量低到一定程度，会导致助焊剂活性的降低，防止焊接区二次氧化的作用也会降低。

要想达到免清洗的目的，通常要求使用免清洗低残留物焊锡膏时，采用氮气保护再流焊。采用氮气保护焊接可以有效地增强焊膏的润湿作用，防止焊接区的二次氧化。此外，在氮气保护下，焊锡膏的残留物挥发速度比在常态下快得多，减少了残窜物的数量。

不过在使用免清洗低残留物焊锡膏时，应对它的性能做全面、严格的测试，以确保焊接后对印制板组件的电气性能不会来影响。在高级电子产品组装过程中，即使采用免清洗锡膏，也应该清洗，以确保产品的可靠性。

四.锡膏的保存与使用方法

1.锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0℃-10℃范围，未开封锡膏的使用期限为6个月，开封锡膏为24小时，不可放置于阳光照射处。

2.开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.开封后使用方法：

（1）脚本后将锡膏约23的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。

（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。　　

（3）当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。