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产品规格
规格: 2.0 2.5 3.0 4.0
说明：HL205是含5银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差 但比HL201有所改善。
用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
HAg-15， ：BCu80AgP 美标：BCuP-5
说明：HL204是含15银的铜磷钎料，由于银的加入，提高了强度，减少了脆性使钎料熔点较低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性、是铜磷钎料中的一种，对接头的准备及装配相对来说要求较低。
用途：适用于钎焊铜及铜合金、银、钼、等金属。多数用来钎焊冲击振动负载较小的工件，以电机制造业使用最广。
银基钎料简介如下：
银基钎料是一种银或银基固溶体的钎料，具有的工艺性能、不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好、导电性和耐蚀性，可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属外的所有黑色金属和有色金属因而得到广泛应用。
银钎料适用于各种钎料方法。除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需要配合银钎焊溶剂使用，方可获得的焊缝。
斯米克3含银45%银焊条 L303银基钎料 斯米克银焊条
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