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RWI-MK3 for Wafer Bump自动光学检测设备RWi系列

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可售数量: 9999台

7年

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江苏苏州

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  我司长期大量销售、回收、维修、租赁各类进口——无线通讯测试仪、网络分析仪、频谱仪、信号源、功率计频率计、电源负载、示波器、音视频、光学检测和分板机等各类进口测试仪器设备。

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产品用途:

RWi-Mk3机型用来检测晶圆的凸块高度,凸块直径和表面缺陷。此设备自动检测由晶圆机械手搬运的晶圆盒(FOUP)中的8吋及12吋晶圆,检测结果将呈现在显示器上且可被保存在硬盘中,也可以离线验证。


产品特点:

·使用激光三角测量传感器,高分辨率,2D & 3D检测同时进行,不同光源对应不同材质

·能够检测基板和RDL区域(线路和焊盘)上的缺陷尺寸(X/Y和面积),检测标准可按区域定制

·3D上使用2倍镜头时平均每小时47片晶圆

·3D上使用5倍镜头时平均每小时20片晶圆



尺寸 8英寸
类型 晶圆检测设备
品牌 nidec尼得科
型号 RWI-MK3
加工定制

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