- 产品
- 详情
- 推荐
收藏
¥ 3200.00
1台起订
产品规格
规格: GDRPLSAMA
等离子处理设备是清洗方法中彻底的剥离式清洗,优势在于清洗后无废液,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理,可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
晶体引线的连接质量是影响器件可靠性的关键因素,引线连接区要保证无污染,连接效果好。氧化物、有机残留物等污染源的存在会严重削弱导线连接的张力值。过去的湿法清洗无法彻底除去关键区域的污染源,而等离子清洗机可以有效地除去关键区域的表面污垢,激活其表面,可以明显提高导线的粘结强度,大幅提高包装设备的可靠性。
在粘结过程中,晶体和包装基板之间往往存在一定的粘结性能。这种粘结通常表现为疏水性和惰性,粘结性能差,粘结界面容易产生间隙,这给晶体带来了很大的隐患。经过等离子清洗机对晶体和包装基板的处理,晶体的表面活性可以得到有效地的提高,环氧树脂粘结在晶体和包装基板表面的流动性可以大幅提高,晶体和包装基板之间的粘结浸润度可以增加,晶体和基板的粘结浸润度可以降低,晶体和包装的可靠性和稳定性可以增加,产品的使用寿命可以延长。
等离子清洗机可有效地清除处理过的材料表面原有的污染源和杂质,并可产生蚀刻作用,使样品表面粗糙,形成许多细小的凹坑,增加接触面积,改善表面的润湿性,增强表面的粘附性,增强亲水性
-
0535-8236617
-
0535-8236617
等离子清洗机对晶体的处理
¥ 3200.00
¥ 3200.00
2000台可售
询价单发送成功~