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¥ 3200.00
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产品规格
规格: GDRPLSAMA
等离子清洗机用于晶圆光刻胶去除。少量氧气被引入等离子体反应系统。在强电场的作用下，氧气产生等离子体，将光刻胶迅速氧化成挥发性气体，被抽走。等离子清洗机具有操作方便、效率高、表面清洁、无划痕等优点，有利于保证产品质量。而且不使用酸、碱、有机溶剂
等离子清洗机用于半导体行业：晶圆的加工及处理去除光刻胶，封装前预处理，晶圆等离子清洗机晶圆光刻胶去除工艺蚀刻等离子清洗机能去除晶圆表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。
等离子体清洗机去除晶圆表面光刻胶：等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有损害。
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0535-8236617
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0535-8236617
等离子清洗机 晶圆处理去除光刻胶
¥ 3200.00
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2000台可售
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