- 产品
- 详情
- 推荐
收藏
¥ 3200.00
1台起订
产品规格
规格: GDRPLSAMA
等离子清洗机是一种干式工艺，不使用酸、碱、有机溶剂，等离子清洗用于光刻胶去除工艺省去了湿法化学处理工艺中所不可缺少的烘干，废水处理等工艺；若等离子清洗机与其他干式工艺如放射线处理、电子束处理、电晕处理等相比，等离子清洗机独特之处在于它对材料的作用只发生在其表面几十至数千埃厚度范围内，既能改变材料表面性质又不改变本体性质。
半导体行业等离子清洗机应用于清洗、蚀刻、表面活化、提高可制造性等领域：半导体封装与组装（ASPA）、晶圆级封装（WLP）封装、模塑底部填充焊线。
等离子体清洗机的表面处理用于改变各种材料的表面性质，使其更容易粘合，胶合和涂漆。等离子清洗机的用途： 1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：促进材料的直接粘合 3. 附着力：为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合：通过气体聚合单体 5. 活化：改变表面创建功能域的属性
在IC芯片制造领域，等离子清洗机处理技术对于无论是芯片源离子注入、晶圆镀膜都能做到。超细化氧化膜、去除有机物、掩蔽晶片表面等表面清洗机活化，提高晶片表面的润湿性。
-
0535-8236617
-
0535-8236617
等离子清洗机，去除晶圆wafer光刻胶
¥ 3200.00
¥ 3200.00
2000台可售
询价单发送成功～