- 产品
- 详情
- 推荐
收藏
¥ 3200.00
1台起订
产品规格
规格: GDRPLSAMA
等离子清洗机提高材料表面附着力，表面活化处理用于材料表面活化和表面改性,等离子体清洗机的处理可以应用于各种各样的材料:包括金属,陶瓷,复合材料,塑料,聚合物和生物材料.
等离子清洗机可广泛应用于表面工程应用中，包括表面清洗、表面灭菌、表面活化、表面能蚀变、粘接和粘附的表面制备、表面化学改性以及表面处理。通过活化、接枝和表面包覆对聚合物和生物材料进行表面刻蚀 表面活化的处理。等离子清洗机的处理非常精准：深入细孔和凹痕，完成清洁工作
采用等离子清洗机处理可以有效清除键合区的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，因此在引线键合前采用等离子清洗机进行处理可以大大降低键合的失效率，提高产品的可靠性。
等离子清洗设备广泛应用于LED封装支架、LED、IC，PCB， SMT、 BGA、 引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。
等离子清洗机处理过的IC可显著提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性;溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能清除。
不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，经过等离子清洗机处理以后都能有效地提高粘合力，从而提高产品的质量
引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前采用等离子清洗机进行处理，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。
等离子清洗机清洗处理的干洗清洗的一种重要方式，它无污染而且不分材料对象均可清洗，也正因为等离子清洗机的工艺环节利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理工艺技术成为了半导体封装中方式。
-
0535-8236617
-
0535-8236617
半导体引线键合等离子清洗机
¥ 3200.00
¥ 3200.00
2000台可售
询价单发送成功～