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¥ 3200.00
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产品规格
规格: GDRPLSAMA
等离子清洗机用于各种塑料、橡胶表面改性处理，涂装表面等离子预处理技术提高工艺品质
等离子体清洗机处理提高印刷工艺表面附着力
等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用：等离子体清洗机具有工艺简单、操作方便、没有废料处理和环境污染等问题。等离子清洗机常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且它不用酸、碱及有机溶剂等
等离子体清洗机去除晶圆表面光刻胶
等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面处理设备能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机的活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有损害。
等离子清洗机具有清洗、活化、改性和喷涂等作用。等离子清洗机用于IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有机物； COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。
等离子清洗机用于芯片粘接前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，增加 表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能力
等离子清洗机用于塑封前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产生
等离子清洗机用于金属键合前处理：等离子处理机去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性
等离子清洗机用于光刻胶去除：去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能
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0535-8236617
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0535-8236617
等离子体清洗机去除晶圆键合胶光刻胶
¥ 3200.00
¥ 3200.00
2000台可售
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