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产品规格
规格: GDRPLSAMA
等离子清洗机去除光学元件表面有机污染物
光学元件等离子体处理设备清洗技术的目的是去除附着的有机污染物,恢复元件的光学性能和表面形貌,同时不能降低其抗污染性能。等离子清洗机能解决粘结、印刷、喷涂、去静电等技术难题,等离子体清洗机能可以有效恢复光学元件的选择透过性能和抗激光损伤性能;可以有效去除光学元件表面附着的有机污染物,不会造成二次污染;可以有效恢复光学元件的表面形貌,实现对光学元件的全面恢复效果。通过等离子清洗机的处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。
等离子体清洗机的表面处理用于改变各种材料的表面性质,使其更容易粘合,胶合和涂漆。等离子清洗机的用途: 1.清洁:去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力:促进材料的直接粘合 3. 附着力:为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合:通过气体聚合单体 5. 活化:改变表面创建功能域的属性
等离子清洗机能增强表面的粘附性,增强亲水性,等离子清洗机预处理在半导体封装领域的作用: (1)芯片键合预处理,封装等离子清洗仪等离子清洗机用于有效增强与芯片的表面活性。提高表面环氧树脂流动性,提高芯片与封装基板的附着力和润湿性,减少芯片与基板之间的分层,提高导热性,提高IC的可靠性和稳定性,改善封装,延长产品寿命。
等离子体清洗机能有效恢复光学元件的选择透过性能和抗激光损伤性能;可以有效去除光学元件表面附着的有机污染物,不会造成二次污染;可以有效恢复光学元件的表面形貌,实现对光学元件的全面恢复效果。
等离子体清洗机不会改变光学元件增透膜成分,反应过程中会形成表面羟基,使元件表面自由能及其极性分量提高,显著增强元件的表面润湿性;不会损伤光学元件,并且可以提高元件的抗有机物污染能力。
等离子清洗机与湿法清洗工艺相比,等离子清洗机不需要使用强酸、强碱等溶液,不需要后期的烘干过程,也无废水处理的要求,是一种简单、经济环保、无二次污染的清洗方法。
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0535-8236617
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半导体封装等离子清洗机
¥ 3200.00
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2000台可售
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