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产品规格
规格: GDRPLSAMA
在半导体封装行业中，使用等离子清洗能增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封料之间的粘结强度。
封装工艺直接影响引线框架芯片产品的成品率，而在整个封装工艺环节中出现问题的来源就是芯片与引线框架上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物。等离子清洗机应用分布于点胶前、引线键合前、塑封前等。
等离子清洗机能解决粘结、印刷、喷涂、去静电等技术难题，芯片和基板都是高分子材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗机来处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高1C封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。
等离子处理设备应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
等离子体清洗机的表面处理用于改变各种材料的表面性质，使其更容易粘合，胶合和涂漆。等离子清洗机的用途： 1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：促进材料的直接粘合 3. 附着力：为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合：通过气体聚合单体 5. 活化：改变表面创建功能域的属性
引线框架清洗：经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘接质量。
经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高，并且免除了废水排放，降低化学药水采购成本。
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0535-8236617
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等离子清洗机在引线框架封装中的应用
¥ 3200.00
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