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¥ 3200.00
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产品规格
规格: GDRPLSAMA
半导体封装芯片等离子清洗机，用于Lead frame,IGBT,IMP，IC模块等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机，无机污染物的在线精密清洗。适用于芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果。
在材料的表面处理过程中，等离子清洗机具有的基本功能：明显提高浸润性，并形成活性表面；清洁灰尘和油污，精细清洁和消除静电；提供功能性表面，通过采用等离子清洗机制表面涂层处理，提高表面粘着能力，提高表面粘着的可靠性和持久性
在准备进行粘合、焊接、涂覆、油漆等生产环节前，需要用等离子处理设备的清洗、蚀刻等工艺对材料表面进行处理，以去除表面残留的油脂、油污等有机物，金属颗粒、氧化层等杂质，获得更理想的涂覆、粘合、焊接等工艺效果。
等离子清洗机能解决粘结、印刷、喷涂、去静电等技术难题，等离子清洗机还广泛用于涂层以使表面疏水或亲水，以防雾或改变摩擦系数。
等离子处理设备应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
等离子体清洗机的表面处理用于改变各种材料的表面性质，使其更容易粘合，胶合和涂漆。等离子清洗机的用途： 1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：促进材料的直接粘合 3. 附着力：为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合：通过气体聚合单体 5. 活化：改变表面创建功能域的属性
金属表面去油及氧化物去除
金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和涂覆前，需要用plasma等离子清洗机处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。
等离子清洗机对各种材料表面进行清洁,活化,激活,提高表面附着力，等离子清洗机作用到材料表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面，提高体表面的润湿性能。
等离子清洗机用于IC半导体领域：硅片去除氧化膜、有机物；cob/cog/cof/等微污染物清洗，提高了密封性和可靠性。等离子清洗机可有效用于IC封装工艺，可有效去除材料表面有机物残留、微颗粒污染源、氧化物薄层等，提高工件表面活性，避免粘接分层或虚焊。
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0535-8236617
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0535-8236617
SEMI封装等离子清洗机
¥ 3200.00
¥ 3200.00
2000台可售
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