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等离子清洗机去除Wafer 晶圆光刻胶

¥ 3200.00

1台起订

产品规格

规格: GDRPLSAMA

烟台金鹰科技有限公司

采通通 3 年资质认证实名企业

25年

经营年限

山东烟台

所在地区

9.0

综合评分

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图文详情

产品属性

在材料的表面处理过程中，等离子清洗机具有的基本功能：明显提高浸润性，并形成活性表面；清洁灰尘和油污，精细清洁和消除静电；提供功能性表面，通过表面涂层处理，提高表面粘着能力，提高表面粘着的可靠性和持久性

等离子清洗机能解决粘结、印刷、喷涂、去静电等技术难题，等离子清洗机还广泛用于涂层以使表面疏水或亲水，以防雾或改变摩擦系数。

等离子处理设备应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子清洗机的应用1.表面清洁2.表面活化 3.键合 4.去胶5.金属还原6.简单刻蚀7.去除表面有机物8.疏水实验 9.镀膜前处理等

等离子体清洗机的表面处理用于改变各种材料的表面性质，使其更容易粘合，胶合和涂漆。等离子清洗机的用途： 1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：促进材料的直接粘合 3. 附着力：为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合：通过气体聚合单体 5. 活化：改变表面创建功能域的属性

等离子清洗机对晶圆的蚀刻:等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层、线/光刻胶蚀刻，提高晶圆材料表面的附着力，去除多馀的塑料密封材料/环氧树脂，还有其它的有机污染物，提高金焊料凸点的附着力，减少晶圆压力破碎，提高旋转涂膜的附着力

等离子清洗机,对各种材料表面进行清洁,活化,激活,提高表面附着力，等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。

等离子清洗机用于清洗Wafer，去除表面光刻胶。具有高度的均匀性，稳定的刻蚀速率

等离子体清洗机的接枝聚合作用：是运用等离子体作用首先使表面活化，并引入活性基团，然后再运用接枝方法在原表面上接上许多活性支链，构成新表层。

等离子体清洗机的沉积聚合作用：将有机化合物的气体形成等离子体状态，通过控制工艺条件，使其沉积在处理物表面形成覆膜的方法。

等离子清洗机的处理获得满意的剖面，钻孔小，选对表面和电路的损伤小，清洁、经济、安全。择比大，刻蚀均匀性好重复性高。处理过程中不会引入污染，洁净度高。

等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用：

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外，它解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式

作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性

等离子清洗机的晶圆清洁:等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。