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产品特点:具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好;粘接强度大,工作时间长;残留物极少,焊接平整;超微粉径,能有效满足25-75mil范围大功率晶片的焊接;固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。
【吉田】SD-1000T/LED倒装芯片固晶锡膏/10-20μm/纳米锡膏/六号粉 10g
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