【1.5瓦低密度导热氧化铝复配粉有机硅环氧树脂聚氨酯导热灌封胶填料沉降慢】价格_批发_厂家_参数_图片_铝氧化物

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1.5瓦低密度导热氧化铝复配粉有机硅环氧树脂聚氨酯导热灌封胶填料沉降慢

¥面议

1千克起订

产品规格

可售数量： 254714千克

东莞东超新材料科技有限公司

资质认证

11年

经营年限

广东东莞

所在地区

6.6

综合评分

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图文详情

产品属性

高导热目前已经是市场的必然趋势。随着电子元件的高速发展，电子器件的散热要求越来越高，因此导热界面材料的导热性能也在不断的突破，市场上绝缘有机硅材料除了导热垫片13.0W/m*k外，导热灌封胶导热率4.0W/m*k。

粘度低，利于灌封胶，高导热低粘度灌封胶非常适合灌封、灌缝，应用在发热高的电子产品上，可以将热量传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子元器组件的效率和使用寿命。导热灌封胶除了具有导热散热功能之外，还起到减震、抗震、绝缘的作用。

本系列产品规格：0.8W/(m·k)至4.0W/(m·k)全覆盖

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。

Ⅰ、产品特点:

a、粉体具有良好的导热性。

b、粉体本身具有良好的阻燃性。

c、粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。

d、粉体比重适中，可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结

e、灌封浆料粘度稳定，不会有明显的波动

Ⅱ、用途:

制备导热系数0.8W/(m·k)至4.0W/(m·k)的电子灌封胶

用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。

型号 DCS-1500Q系列

产商/产地广东东莞

产品等级高纯氧化铝

含量＞99.6

用途导热胶专用氧化铝粉末填料

包装规格 25kg/包

执行质量标准国标

CAS 1344-28-1

品牌东超

导热系数 1.5W

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