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南京陶瓷劈刀,上海瓷嘴劈刀,苏州陶瓷劈刀厂家
我公司的陶瓷劈刀核心技术表面处理均匀一致且批次间保持稳定。
我公司陶瓷劈刀的样品制作流程:客户提供两支实物或相关重要尺寸,公司按照要求设计至计划生产。
我公司陶瓷劈刀型号齐全,能完全替代进口陶瓷劈刀。质量稳定。欢迎咨询合作。常备现货,异形定制,交货及时。
我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于生产陶瓷劈刀,能用于各孔径 芯片封装。完全替代进口。性价比高。欢迎咨询。
陶瓷劈刀(瓷嘴)广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的,可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。在半导体工艺中,封装是 重要的环节之一,其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。欢迎咨询支持合作。
陶瓷劈刀新品上市,向全国各地诚招代理。诚招以下区域经销商
深圳,广州,武汉,郑州,沈阳,北京,上海,无锡,南京,常州,宁波,杭州,天水,西安,济南,南昌,合肥。欢迎做陶瓷劈刀的联系我们。
引线键合(WireBonding)通过使用细金属线(铜、金等)以及热、压力、超声波能量,能使金属引线与基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
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