TDK贴片电容损耗：在电场的作用下，贴片电容在单位时间内发热而消耗的能量。这些损

耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。

    村田贴片电容容量与误差：实际电容量和标称电容量允许的大偏差范围。一般

分为3级：i级±5%，ii级±10%，iii级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为

±20%。

　　不同品种的贴片电容，高使用频率不同。小型云母贴片电容在250mhz以内；

圆片型瓷介贴片电容为300mhz；圆管型瓷介贴片电容为200mhz；圆盘型瓷介可

达3000mhz；小型纸介贴片电容为80mhz；中型纸介贴片电容只有8mhz。

村田贴片电容的特性

1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大

2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性

3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性

4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性

5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计

6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性

7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源

8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源

电容包装数量方式一般规格

电容的包装数量由厚度起决定性作用.具体如下:

1.0603电容都为4K装

2.0805 683/低压以内小容量都为4K装,104以上包含104都为2K装 ,高容的通常都是2K装 ,高压不定,主要0.8m以内厚为4K装 1.0M以上为2K或3K装

3.1206  683/低压以内小容量都为4K装,104以上包含104都为2K装 ,高容的通常都是2K装 ,高压的大多为3K装 1.0M-1.25m或2K装 1.6M

3.1210 大容量通常是1K装 2.0m-2.5m ,少量为2K装-1.6-2.0M ,高压的有2K 1.6-2.0m或3K  1.25m或1K 2.0-2.5m

4.1808高压的有 3K装 1.2M厚和 2K 1.6M或2.0m厚和 1K 2.0M厚都有,

4, 1812高压通常是1K装 2.0m以内厚度少量为500装 2.3以上厚度

5.2220尺寸大容量通常是500装 高压有少量是1K装 2.0m以内厚