紫外激光划片机

产品介绍：

本产品是半导体晶圆芯片的激光划片切割专用设备。具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、低成 本、安全、稳定、操作简单等特点。

技术参数

                                  可切割范围                         英寸                4寸，预留5寸升级空间

                                  移动量解析度                      um                                 0.1

X轴                             单步步进量                         um                                   1

                                  可移动范围                         mm                               150

Y轴                             移动量解析度                      um                                 0.1

                                  单步步进量                          um                                   1

                                   定位精度                            mm                          0.005以内/120

                                   重复精度                             um                                  1

θ轴                              旋转速度                            RPM                               120

                                    最小旋转分辨率                  deg                             0.0005

                                    可移动范围                         mm                                 10

Z轴（千分尺旋钮型）      最小读数                          um                                  10

划片速度                         双台面                             mm/s                               60

应用范围

对FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、指纹识别芯片切割、半导体切割等。